Grasa disipadora de calor para componentes electronicos Servex
4.890,00 $
Impuestos incluidos
Terminos y Condiciones
Características y especificaciones
Servex Pasta Termica METALICA 5cc Grasa Siliconada
Descripción:
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de
contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Características:
Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es
inflamable ni corrosiva.
Aplicaciones:
Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia,
coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.
Recomendado para:
Transistores de potencia, Disipadores de Microprocesadores, Coolers de PCs, Amplificadores Intregrados, Rectificadores, triacs y SCRs
Propiedades Físicas:
aspecto: Gris
densidad a 25ºc: 2,2 - 2,3
rango de temperaturas: -30ºC hasta +200ºC
penetración en reposo: 270 - 300 (DIN 51 804)
penetración en movimiento: 250 - 280 (DIN 51 804)
exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)
volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)
conductividad térmica: Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC
rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm
resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm
Descripción:
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de
contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Características:
Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es
inflamable ni corrosiva.
Aplicaciones:
Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia,
coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.
Recomendado para:
Transistores de potencia, Disipadores de Microprocesadores, Coolers de PCs, Amplificadores Intregrados, Rectificadores, triacs y SCRs
Propiedades Físicas:
aspecto: Gris
densidad a 25ºc: 2,2 - 2,3
rango de temperaturas: -30ºC hasta +200ºC
penetración en reposo: 270 - 300 (DIN 51 804)
penetración en movimiento: 250 - 280 (DIN 51 804)
exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)
volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)
conductividad térmica: Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC
rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm
resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm
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